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VDS系列 采用RBG 全倒裝芯片 共陰驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì) 領(lǐng)先的無焊線封裝工藝 像素間距(mm):0.7 / 0.9 / 1.2 / 1.5 / 1.8

利亞德集團(tuán)VDS系列

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采用RBG 全倒裝芯片 共陰驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì) 領(lǐng)先的無焊線封裝工藝

像素間距(mm):0.7 / 0.9 / 1.2 / 1.5 / 1.8

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